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华为Mate 30 Pro 5G版拆解报告,芯片自研过半!

华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G于11月1日开始在中国发货。近日,专业拆解机构TechInsights拆解了华为Mate 30 Pro 5G,型号是LIO-AN00,8 GB RAM + 256 GB ROM

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智妙手机,于2019年9月19日在慕尼黑宣布。它们采纳了HiSilicon Kirin 990 5G SoC,将利用场置惩罚器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器集成到一个组件中,由台积电第二代7纳米FinFET EUV(N7 +)工艺技巧制程制造

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麒麟990 5G:5G利用场置惩罚器/调制解调器

除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外,举世所有5G手机,无论们是由什么供电(高通Snapdragon,三星Exynos或HiSilicon Kirin),都具有自力的5G调制解调器,可与传统4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是首颗5G SoC,该设备在单个组件中集成了集成的利用场置惩罚器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器。

我们手机中的Kirin 990 5G是一个封装式封装(PoP),此中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM,与我们在华为Mate 20 X(5G)中看到的DRAM相同。

麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。比拟之下,Mate 20 X(5G),麒麟980 4G AP /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2,而自力的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2,与曩昔的双组件办理规划比拟要小得多。

本次拆解,我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片,比例大年夜约占一半!这阐明,华为在其智妙手机中加强了芯片自研,加快了国外器件的替代。

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